本周正航儀器的工程師使用冷熱沖擊試驗箱測試BGA，根據(jù)試驗結果，得出了其失效的原因，下面和大家分享，以供參考：
1、通過冷熱沖擊試驗對BGA封裝進行了可靠性測試，在通過600 個循環(huán)試驗后發(fā)現(xiàn)，由于焊料的CTE與焊球和焊盤的CTE 不匹配，導致焊料在高速的溫度變化率和長久的高低溫段的停留中，應力未能完全釋放而形成空洞和晶格缺陷。
2、PCB 板的制作過程中在板面遺留下來的物質會在熱應力下被氣化而導致焊盤與基材之間連接不牢靠而造成分離。另外，焊料會與經(jīng)過沉Ni/Au 處理的焊盤表面的物質相互擴散，從而降低它們之間的連接能力，使BGA 失效。

東莞正航儀器設備有限公司專業(yè)生產(chǎn)的冷熱沖擊試驗箱，采用的計測裝置,日本原裝進口的OYO控制器采用大型彩色液晶人機觸控對話式LCD人機接口控制器,操作簡單,學習容易,穩(wěn)定可靠,中英文顯示完整的系統(tǒng)操作狀況、執(zhí)行及設定程序曲線。程度上實現(xiàn)自動化，減輕操作人員工作量，可在任意時間自動啟動﹑停止工作運行。http://www.xhjyhs.com